4月24日，“川渝基础电子元器件产业创新发展论坛”在成都天府新区中国西部国际博览城成功举办。本次论坛是2025成都国际工业博览会的重要配套活动，论坛以“新质科技，助推产业高质量发展”为主题，在四川省科学技术协会、成都市科学技术协会的指导下，由四川省电子学会、重庆市电子学会、成都市电子学会、成都自动化研究会、成都市名优产品供需企业联盟、成都电子信息产业生态圈联盟联合主办。

论坛围绕基础元器件的发展现状、前沿技术、技术挑战等内容，邀请中国电子科技集团公司第29研究所副总工程师高能武研究员、电子科技大学教授\博士生导师唐斌教授、成都宏明电子股份有限公司特种电源系统研究所所长唐小辉三位专家分别以《宽带微波与微系统技术进展》《基础电子陶瓷元器件与材料发展及应用》《电磁兼容驱动下的基础元器件创新路径》为题作主题报告。专家们聚焦基础电子元器件的技术突破与产业升级，从技术发展、行业前瞻、政策解读等层面，分享技术成果、应对产业挑战、探讨攻坚课题、交流创新路径，展示了产学研用的行业面貌，思路明晰，信息量大，与会者反响热烈。在互动环节，专家们和提问者进行了面对面切实交流，对于现场所有听众也是一次生动的宣讲。

据介绍，本次论坛在2025成都国际工业博览会“创链新工业，共碳新未来”的主题下，是一次川渝两地电子元器件产业的密切交流合作，旨在助力我国电子信息产业高质量发展